2026年9月17日华为在全联接大会2026发布昇腾960超节点，单个超节点最多支持4096张昇腾卡，并首次采用NPO技术；同日公布NPO光引擎Hi-ONE，单引擎传输容量7.2T。以上事实与数据来自星图金融研究院2026年9月20日发布的公开内容，属第三方整理，非本站核验结论；下文涉及的效率提升、需求增长等表述均为来源方判断或华为公布的仿真结果，需与已发生事实区分。

发布会公布了哪些确定事实

卡规模：昇腾960超节点最多支持4096张昇腾卡；华为2026年7月曾公开亮相昇腾950超节点，为1024卡规模。

光互联：华为推出NPO光引擎Hi-ONE，单引擎传输容量7.2T。据原文数据，一套昇腾960超节点需要约5500个Hi-ONE，可替代原本约4.8万颗800G光模块，同时降低超过550千瓦功耗，系统可用度达到99.8%。

系统设计：采用全液冷设计，整合昇腾960芯片、超节点、灵衢UnifiedBus、Hi-ONE、液冷及统一内存等技术。

路线图：昇腾960芯片研发进度提前，960DT计划2027年一季度发布，960PR计划2027年三季度发布，后续还将推出昇腾970、昇腾980。上述时间为华为公布的计划，存在变更可能。

NPO与超节点分别解决什么问题

来源方解释，超节点是把大量AI芯片用更高效的连接方式组织起来，使其像一个整体共同完成计算任务。传统AI服务器多台组网时，芯片数量增加会带来更频繁的数据交换，传输速度跟不上会产生等待，影响系统效率。

**NPO（近封装光学）**的思路是让负责光电转换的部分更靠近计算芯片，缩短芯片到光模块之间的电信号传输距离，让数据更早转为光信号经光纤传输，以降低传输损耗和功耗。来源方同时区分：CPO把光学部分与计算芯片放入更紧密的封装体系，可进一步缩短距离，但对封装、散热和维护要求更高；NPO在保持一定独立性的同时让光电转换尽量靠近芯片。

来源方的判断与依据

来源方（星图金融研究院）认为，AI算力竞争正从单颗芯片性能延伸到连接、传输、存储及系统综合效率；在先进制程获取受限背景下，昇腾960展示的是超节点与集群的系统级路线。其依据包括华为公布的仿真结果：采用4K超节点组成的十万卡集群，相比传统8卡服务器方案，模型计算资源实际利用效率可提升2.75倍；原文并提及十万卡集群训练十万亿级模型时，传统架构下集群通信时间可能占训练时间40%以上。

来源方还判断光通信产业链迎来新需求，并列出其认为的受益方向（AI芯片、服务器、高速光通信产品、高速PCB与连接器、液冷及数据中心基础设施等）。这些均属来源方观点而非已实现事实，原文中「有望持续提升」等表述为对未来的判断。

常见问题

昇腾960超节点的4096卡规模意味着什么？

这是华为在2026年9月17日全联接大会2026上公布的单个超节点最大卡数，相比2026年7月公开亮相的昇腾950超节点1024卡规模有所提升。来源材料未提供该规模下的实际部署案例或运行数据。

Hi-ONE替代800G光模块的数据是否经过独立验证？

约5500个Hi-ONE替代约4.8万颗800G光模块、降低超过550千瓦功耗、系统可用度99.8%等数字，均出自来源材料转述的原文数据，未见独立第三方核验。这些数字的适用条件与测试口径，来源材料未提供。

昇腾970、980何时发布？

来源材料仅记载华为公布昇腾960DT计划2027年一季度、960PR计划2027年三季度发布，后续将推出昇腾970、昇腾980，未给出970与980的具体时间。上述计划存在变更可能。