2025年国产TIM厂商合计份额34.7%的数据，引自弗若斯特沙利文，并转引自鸿富诚招股说明书。 该数据点显示，飞荣达、中石科技、思泉新材和鸿富诚四家国内厂商在中国TIM（热界面材料）市场的份额合计为34.7%，其中飞荣达以13.1%位居第一。需要说明的是，这一数据来自第三方研究机构，经由企业招股书转引，其统计口径与覆盖范围以原始发布方为准，来源材料未提供更详细的测算方法。
数据来源与统计口径
上述市场份额数据并非由中信证券直接调研得出，而是其研究报告中引用的弗若斯特沙利文数据，原始出处为鸿富诚招股说明书。这意味着该数字属于第三方机构的市场估算，而非企业审计后的财务披露。来源材料未说明该统计涵盖的具体产品类别（如是否包含全部TIM细分类型）及样本企业范围，因此34.7%的合计份额反映的是特定口径下的市场格局。
从竞争结构看，四家国产厂商合计份额超过三分之一，其中飞荣达单一厂商份额达到13.1%，显示国产TIM领域已形成一定集中度。但来源材料同时指出，汉高、陶氏、信越化学等海外企业仍依靠配方积累、量产经验和客户认证关系保持先发优势，说明市场仍由外资主导，国产替代尚处于进行时。
国产替代的驱动与验证边界
来源材料将国产TIM加速导入归因于三个层面：政策端，《中共中央关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》及工信部等七部门文件均提及先进材料发展；需求端，AI服务器GPU功耗由V300的300W提升至Blackwell系列的1000W级别，叠加Chiplet、2.5D封装和HBM应用，推高了对TIM导热性能的要求；产业端，国内芯片、封测、服务器及新能源汽车产业链扩张，使材料选型逐步向本土供应链转移。
值得注意的是，上述判断属于来源方的分析观点，而非已实现的事实。材料明确区分了不同环节的替代难度：系统级TIM由整机或零部件厂商主导采购，国产企业进入相对容易；芯片级TIM需要芯片设计、封测及终端客户共同验证，替代周期更长。这意味着34.7%的份额构成中，不同产品层级的含金量可能存在差异，但来源材料未提供细分数据。
常见问题
34.7%的份额数据能否代表国产TIM整体水平？
不能直接等同。该数据仅覆盖飞荣达、中石科技、思泉新材和鸿富诚四家厂商，且引自弗若斯特沙利文、转引自鸿富诚招股说明书，统计口径未在来源材料中披露。它反映的是特定样本企业在特定定义下的市场份额，不代表所有国产TIM厂商的合计表现。
国产厂商份额提升是否意味着替代已完成？
不是。来源材料明确表示海外企业仍具先发优势，且芯片级TIM需要更长的客户验证周期。34.7%的份额说明国产厂商已取得进展，但市场主导权仍在海外企业手中，替代进程处于加速导入阶段而非完成阶段。
来源材料对市场前景的预测是否可靠？
来源材料中的市场规模预测（全球TIM由2025年96.7亿元增至2030年221.2亿元等）属于中信证券研究部的判断，依赖AI服务器出货量、新能源汽车渗透率等假设。材料同时列出了需求不及预期、渗透率不及预期、认证进度不及预期等风险因素，这些预测存在不确定性，不应视为确定性结论。