2026年第27届光博会（CIOE，2026年9月9日至11日，深圳）上，1.6T光模块从上一届的“样机看点”变为高速展区默认主角，800G样机已让位。据财联社2026年9月13日整理的现场探访内容，中际旭创、新易盛、剑桥科技半年报均称1.6T已开始出货和交付，但多位现场人士同时表示，落到工程化和量产环节，1.6T“各个方面还不算成熟”。以下解读仅基于该公开材料，不含材料之外的验证。
展台信号：1.6T成默认主角，更高速率仍属演示
本届光博会上，1.6T成为模块、引擎、芯片、解调器、光纤、材料、测试设备等环节的“必展亮点”，现场人流较上一年激增。高盛2026年9月7日发布的全球光模块行业深度报告上调1.6T出货预期，并把更高权重放在“产品结构”上：800G进入成熟阶段，1.6T开始成为高速光模块主力，3.2T比此前假设更早建立规模。原文称现场参展情况与该报告结论基本一致。
产品分层较为清晰：800G仍是交付主力，1.6T进入规模上量，3.2T/6.4T以NPO、CPO样机验证为主，12.8T XPO更多承担前瞻展示。华工正源、索尔思、立讯技术等均把1.6T与更高速率方案并列展出。
量产成熟度：出货已启动，良率与交付仍是卡点
有头部模块厂商公开披露信息显示，1.6T已完成小批量/客户验证、产能锁定，但国内1.6T交换机存量少，模块放量跟随服务器和交换机整机出货；有采购商解读称“现在1.6T不是挑型号，是排产能”。
良率是现场被反复问及的问题。记者在多家企业展台询问1.6T良率，工作人员多表示“良率现在还行不算差，但也没到特别好的程度”。原文给出的解释是：光模块从光芯片、电芯片封装到光学耦合、系统调测涉及数十道精密工序，1.6T、CPO等高端产品集成度更高，硅光、薄膜铌酸锂等新工艺良率爬坡难度远高于传统方案；单环节良率波动会被全链路放大，单通道失效即导致整模块报废。良率不稳既可能无法满足客户交付周期，也会挤占产线产能，反而放大供需缺口。
一位产业链企业负责人现场表示，1.6T成为各家标配、头部企业展示3.2T/6.4T/12.8T demo，意味着“光模块的下一场战争开始了”；但落地到工程化和量产环节，1.6T的各个方面还不算成熟，“毕竟只是开始”，展台能跑起来与落地工艺是两回事。
上游与迭代：需求缺口与扩产节奏的错位
芯片、解调器、光纤、衬底材料、测试设备等环节的1.6T相关产品已开始量产，被问及需求时企业多表示“量产需求很大”“还有点供不应求”，亦有企业称“供不应求是因为产量不够”。云南锗业展台人员称磷化铟衬底整体供不应求，行业供需缺口“都是百万片级别”。长光华芯展台人员称200G EML计划于2026年第四季度实现量产，为2027年大规模量产做准备。
有现场展商工作人员称，过去约十年才会全方位迭代一次的技术和产品，如今几乎三年就会迭代一次；但受限于上游材料和元器件扩产的客观规律，不少展商称“缺货挺严重”“当前订单接不过来”。
常见问题
1.6T光模块现在算量产了吗？
按来源材料，中际旭创、新易盛、剑桥科技半年报均表示1.6T产品已开始出货和交付，有头部模块厂商披露已完成小批量/客户验证、产能锁定。但多位现场人士认为工程化和量产环节尚不成熟，良率“不算差但也没到特别好”。因此“已出货”与“成熟量产”在材料中并非同一口径。
判断1.6T量产成熟度应看哪些指标？
材料提及的观察点包括：良率水平及其稳定性、交付周期能否满足客户要求、国内1.6T交换机存量与整机出货节奏、上游材料与元器件的扩产进度。原文认为，良率不稳会挤占产能并放大供需缺口，是量产放量的核心卡点。
供需缺口是短期错配还是长期起点？
来源材料未给出结论。原文仅将其列为开放问题：在这场由AI驱动的变革中，供需缺口究竟是短期错配，还是长周期繁荣的起点，尚待观察。