据台湾经济日报 2026 年 9 月 28 日消息，多家 CPO（共封装光学）设备与上游零部件供应商称，客户对高精度运动平台及自动化光耦合设备的导入需求增长，来自欧美、亚洲等地的订单增加，订单能见度已达 2027 年第二季度，相关厂商已开启扩产计划。这一结论来自来源方转述的厂商说法，尚未经独立证实，实际执行可能受下游需求变化影响。
各厂商给出的具体依据
来源材料中，不同厂商的订单与扩产口径并不相同：
| 厂商 | 订单/需求表述 | 扩产与放量时点 |
|---|---|---|
| 直得 | 此前接获国际 CPO 设备龙头大厂数千套订单；近期与欧美等地区大厂洽谈 CPO 对位模组合作，整体订单初步预计可达千台，能见度达 2027 年第二季度 | 已启动扩产，预计 2026 年第四季度开出新产能，2027 年持续放量 |
| 高明铁 | 已获得 800G 及 1.6T 光模组耦光对位模组订单 | 已取得台中一家光学暨医疗厂约 60% 股权，设立生产组装线后预估产能可扩增一倍以上；东莞子公司加速扩产，预计 2027 年中以后放量 |
| 东佑达 | 此前与日本骏河合作 CPO 光耦合设备，订单能见度达 2027 年第二季度 | 产能利用率从 2025 年年底的 70% 提升至 80% |
| 上银集团 | 2026 年第三季度起硅光检测设备订单大增，国际客户两度追加订单，台数达数百台 | 来源材料未提供具体扩产时点 |
| 大银微系统 | 硅光检测设备自 2026 年第三季度起客户订单增长，接获国际 CPO 设备龙头数千套订单 | 来源材料未提供具体扩产时点 |
判断依赖的机制与前提
来源方给出的传导逻辑是：2026 年 9 月初已有报道指出 CPO 正式迈入规模化量产，相关设备环节缺货潮开始蔓延；上银集团据此判断硅光商业化进程加速带动封测设备需求爆发，部分关键设备与精密零部件供不应求。
这一链条的关键前提是下游 CPO 量产节奏按预期推进。若下游需求变化，订单能见度与放量时点都可能随之调整。此外，高明铁产能扩增一倍以上的预估，以其取得台中光学暨医疗厂约 60% 股权并设立生产组装线为前提，属于条件性判断。
常见问题
订单能见度到 2027 年第二季度是已确认事实吗？
不是。这是来源方转述的厂商说法，尚未经证实。来源材料同时提示，订单能见度、扩产进度与产能放量时点均可能受下游需求变化影响。
扩产计划是否已经落地？
各厂商进度不一。直得称已启动扩产，预计 2026 年第四季度开出新产能；高明铁称已取得台中一家光学暨医疗厂约 60% 股权，东莞子公司也在加速扩产；东佑达给出的是产能利用率从 70% 提升至 80% 的口径。上银与大银的具体扩产时点，来源材料未提供。
这些说法有哪些失效条件？
来源材料列出的不确定性包括：厂商说法未经证实、实际执行可能受下游需求变化影响，以及高明铁产能扩增预估以其股权取得与产线设立为前提。来源材料未提供 CPO 设备需求的量化规模或第三方核验数据。