来源方「股市研道社」在 2026-09-19 发布的梳理中，将 CPO 光通信产业链拆分为 CPO 交换机、NPO 近封装光学、光芯片与光器件、保偏光纤、光模块及液冷配套、先进封装及设备六个方向，并逐环节列出关联公司。该名单属原文的产业链归类，原文明确声明不代表任何推荐或倾向性判断；以下内容仅呈现来源方的归类口径与其引用的第三方数据，不构成对任何公司的评价。
六个环节分别包含哪些公司
按来源方原文口径，各环节列出的公司如下（同一公司可出现在多个环节）：
| 环节 | 原文列出的公司 |
|---|---|
| CPO 交换机 | 天孚通信、紫光股份、工业富联、星网锐捷、锐捷网络、盛科通信、中兴通讯等 |
| NPO 近封装光学 | 中际旭创、新易盛、剑桥科技、光迅科技、华工科技、联特科技、华丰科技等 |
| 光芯片与光器件 | 源杰科技、仕佳光子、天孚通信、太辰光、长芯博创、德科立、光库科技、长光华芯等 |
| 保偏光纤 | 长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、长芯博创、长盈通、长进光子、锐科激光等 |
| 光模块及液冷配套 | 中际旭创、剑桥科技、新易盛、中石科技、英维克、鼎通科技、领益智造、奕东电子等 |
| 先进封装及设备 | 长电科技、通富微电、华天科技、深科技、德龙激光、罗博特科、联讯仪器、凯格精机等 |
上述归类仅为原文的环节划分，来源材料未提供各公司在相关业务中的收入占比、订单或产能数据。
来源方给出的判断依据
来源方的行业景气判断属定性表述：其认为随着 AI 算力需求持续扩张，CPO 等光通信产业正进入需求与产能加速提升的阶段，该说法未附具体数据支撑。
在机制层面，来源方称光芯片、光引擎、FAU 等光器件是 CPO 的上游核心部件，是决定系统性能、成本结构和量产能力的「地基」环节；并援引华福证券研报观点，称保偏光纤是「CPO 架构催生的核心增量部件」，随 CPO 交换机与 NPO 技术成熟将迎来需求增长。来源方还提到，台积电 COUPE 技术采用 3D SoIC X 混合键合，称其在同等速率下功耗比传统方案降低 40%、交换机系统级光互连功耗降低 70%。
产业事件方面，来源方称 2025 年 9 月举办的 CIOE 光博会上，主要光通信厂商几乎都展出了 NPO 方案，3.2T、6.4T、7.2T 等多款 NPO 模组集中登场，内置光源方案亦有亮相。
引用的市场数据与验证边界
来源方援引的均为第三方机构口径或原文所称「相关预测」，属前瞻性估计，非已实现经营数据：
- YHResearch 统计：2025 年全球 CPO 交换机市场规模约 8.27 亿元，预计 2032 年接近 88.88 亿元，未来六年 CAGR 为 40.6%。
- 「相关预测」：2026 年全球光模块液冷市场规模约 10 亿美元，2030 年将突破 63 亿美元，五年平均 CAGR 约 58%。
这些数字存在不及预期的可能。原文附有免责声明，称内容由投资顾问苏照博（登记编号：A0740622090001）编辑整理，仅代表个人观点，不构成投资依据。
常见问题
这份名单可以直接当作投资参考吗？
不能。原文明确声明名单仅为产业链归类，不代表任何推荐或倾向性判断，且来源材料未提供各环节公司的业务占比、财务或订单数据。名单本身只反映来源方对产业链结构的划分方式。
保偏光纤为何被单独列为一个环节？
来源方援引华福证券研报观点，称保偏光纤是「CPO 架构催生的核心增量部件」，并认为随 CPO 交换机与 NPO 技术成熟，其需求将增长。这属于第三方研报的判断，来源材料未提供保偏光纤需求增长的实际数据。
文中的市场规模增速可信度如何？
这些数据来自 YHResearch 等第三方机构或原文所称「相关预测」，属前瞻性估计而非已实现经营数据。来源材料未披露其测算方法、假设条件与口径细节，因此无法在材料范围内进一步核验。