2026年9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资，领投方为韩国未来资产，美团以战略投资身份入场。上述事实来自财经早餐发布于2026年9月29日的公开内容，属于第三方整理口径；其中产品能力、行业地位等表述多为来源方自述，C轮估值未披露，部分数据来自媒体引述而非公司直接公告。
本轮融资的已知事实
资方结构：合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台在列，凯辉基金、华美国际、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金联合跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本、云锋基金、Prosperity7等老股东继续加码，资方数量接近30家。
年内节奏：这是地瓜2026年官宣的第三轮融资——3月B1轮1.2亿美元，4月B2轮1.5亿美元，加上本次4亿美元，年内累计6.7亿美元（折合人民币接近50亿元）。再往前，2025年5月A轮为1亿美元，16个月内共四轮公开融资。
估值口径：B2轮官宣时投后估值为15亿美元（天眼查与资方稿件口径），C轮估值未披露。
股权与并表：据媒体引述地平线2025年报，地平线持股从上市时的近70%稀释到约40%；自2026年3月31日起，地平线不再将地瓜并表，地瓜转为联营公司按权益法核算。该信息非公司直接公告口径。
融资规模的相对位置
OFweek机器人网将本轮定位为「近四年机器人赛道最大单轮融资之一」；在机器人芯片与基础设施细分领域，按公开披露信息，此前没有比这更大的单轮，上一个纪录是地瓜自己B轮累计的2.7亿美元。
同期赛道背景：2026年上半年国内具身智能赛道发生融资322起、总额935亿元，较2025年同期提升5倍（IT桔子，原文引用）。经济观察报2026年5月观察到，资金正从押注机器人本体转向上游零部件和芯片环节。
支撑判断的证据与边界
已发生事实：旭日系列芯片累计出货量从2025年5月A轮披露的500万片以上，增至2026年9月C轮的800万片；2025年全年出货量同比增长180%，客户数量同比增长200%。S600于2025年11月21日发布，560 TOPS（INT8）端侧算力。
来源方自述：官方口径称2026年上半年营收较2025年同期实现数倍增长，具身智能业务迈入量产级出货阶段；具身智能领域客户覆盖率已突破50%。王丛在智东西对话中承认，地瓜在芯片设计精度、软件生态构建、品牌影响力上与英伟达、高通存在差距。
待验证计划：天工3.0量产交付、灵龙2.0多场景验证、旭日7等三款新芯片推出均为计划，尚未落地。具身智能品类爆发尚未真正到来，这一点来源材料表述为行业内有共识。
常见问题
地瓜机器人与地平线是什么关系？
官方口径称地瓜是地平线孵化的机器人公司，也是地平线在机器人领域重要的战略合作伙伴，双方底层架构同源，地平线至今仍是第一大股东。据媒体引述地平线2025年报，地平线持股已从上市时的近70%稀释到约40%，并自2026年3月31日起不再将其并表。
4亿美元融资的用途是什么？
按官方表述，资金用于强化旭日芯片的全算力段产品布局，以及建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台。王丛2026年4月曾透露，旭日7等三款新芯片计划2026年年底推出，2026年研发投入会达到数亿元。
C轮投后估值是多少？
来源材料未提供C轮估值。可查的最近一次披露为B2轮官宣时的15亿美元投后估值，口径为天眼查与资方稿件，并非公司直接公告。