据TrendForce集邦咨询数据，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值达534.9亿美元，环比增长11.5%，创历史新高。这一结论来自东方财富网2026年9月10日整理的内容，数据为原文时点的历史值，其中部分厂商信息（如三星2nm良率、泰勒厂客户预订）来自媒体报道，属待验证信息。
增长动能：三条需求线
TrendForce将本季增长归因于三方面：AI HPC主芯片先进制程持续供不应求；PMIC、功率分立器件等AI周边芯片需求攀升；电视、PC等消费供应链提前备货，部分成熟制程产能转趋吃紧。
按来源方的机制解释，AI HPC主芯片需求向先进制程传导，AI周边芯片需求向成熟制程传导，两条线共同拉动代工产能；消费供应链提前备货则推升成熟制程产能利用率与代工价格。
厂商表现：先进制程与成熟制程分化
| 厂商 | 2026年Q2营收 | 环比 | 市占率 |
|---|---|---|---|
| 台积电 | 近402亿美元 | +12.1% | 72.5% |
| 三星晶圆代工 | 32.6亿美元 | +1.8% | 5.9% |
| 中芯国际 | 突破30亿美元 | +20% | 5.4% |
| 联电 | 21.75亿美元 | +12.7% | — |
| 格芯 | 17.86亿美元 | +9.3% | — |
| 华虹集团 | 12.74亿美元 | +3.5% | — |
台积电增长由AI服务器GPU/XPU支撑5/4nm、3nm产能满载，叠加iPhone新机备货季，2nm制程首度贡献营收。中芯国际为前十中增速最快者，来源归因于PC/笔记本消费供应链提前备货、AI周边IC及Server Networking订单增量，以及存储器缺货带动NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。
成熟制程方面，联电八英寸产能利用率明显回温；华虹受益于晶圆涨价与Nor Flash订单；世界先进因PMIC/Power订单增量重返第八位；高塔半导体凭借AI光模块相关IC出货提升实现环比增长。
待验证信息与不确定性
三星2nm良率从年初约60%提升至80%、美国泰勒厂2nm产能被特斯拉、博通、Arm等客户预订，均来自媒体报道而非官方披露。来源方对三星后续竞争格局提出「仍具变数」的判断，属前瞻性观点。此外，市占率变化不仅取决于自身营收增速，也受同业增速相对快慢影响——三星份额下滑即被归因于此。
常见问题
本季产值增长主要由哪些需求支撑？
据TrendForce，动能来自AI HPC主芯片先进制程供不应求、PMIC与功率分立器件等AI周边芯片需求攀升，以及电视、PC等消费供应链提前备货。前两条分别对应先进制程与成熟制程，第三条则推升成熟制程产能利用率与价格。
成熟制程回暖有哪些具体表现？
来源材料提到联电八英寸产能利用率明显回温、华虹受益于晶圆涨价与Nor Flash订单、世界先进因PMIC/Power订单增量重返第八位、高塔半导体凭借AI光模块相关IC出货提升实现环比增长。
三星的份额为何下滑？
三星Q2营收32.6亿美元、环比增长1.8%，市占率下滑0.6个百分点至5.9%。来源方将份额下滑归因于同业增速更快，而非自身营收收缩。其2nm良率与泰勒厂客户预订信息来自媒体报道，尚待验证。