高盛在2026年9月发布的全球光模块报告中，将2026—2028年全球光模块市场规模预测分别上调33%、81%和115%至约677亿、1314亿和1485亿美元。上调的核心依据并非单纯来自AI服务器出货量增长，而是AI芯片架构向高速网络迁移、单颗芯片所需光模块数量增加，以及800G/1.6T/3.2T等高速产品渗透率提升等具体假设。以下内容基于财联社2026年9月7日整理的高盛报告公开信息，属于来源方预测观点，存在不确定性。
高盛上调预测依赖哪些关键假设？
高盛将上修归因于三个层面的假设变化。其一，AI服务器架构持续向高速网络迁移，例如英伟达Rubin及Rubin Ultra平台预计继续向1.6T和3.2T升级。其二，单颗AI芯片对应的光模块数量假设被直接提高：在Rubin Ultra平台上，每颗GPU使用的1.6T光模块由此前的0个提高至2个，3.2T由3个提高至5个；首次纳入Google TPU v9服务器，预计2027下半年至2028上半年每颗芯片使用12个1.6T光模块，2028下半年对应6个3.2T光模块。其三，高速产品渗透率假设：800G硅光渗透率约60%，1.6T约80%，3.2T自2027年出货后约80%。
高盛还上调了AI整机柜出货量预测，预计从2025年的1.9万柜增至2026年的5.5万柜（同比增长190%），2028年达16.3万柜。其中英伟达平台2026—2028年分别达5万、9.2万和14.8万柜。此外，高盛预计ASIC在全球AI芯片中的占比将从2026年的50%升至2028年的55%，并认为ASIC的光互连需求可能不低于GPU系统。
高速光模块的出货量与价格趋势如何？
高盛预计，800G及以上光模块2026—2028年出货量分别达7822万、1.44亿和1.71亿只，对应市场规模约452亿、1075亿和1295亿美元，2026—2028年复合增长率约69%。分规格看：
| 规格 | 2026年出货 | 2027年出货 | 2028年出货 |
|---|---|---|---|
| 800G | 4539万只 | 4948万只 | 4866万只 |
| 1.6T | 3283万只 | 7136万只 | 5485万只 |
| 3.2T | — | 2304万只 | 6773万只 |
高盛认为800G在2028年的回落并非需求转弱，而是部分市场转向1.6T和3.2T。按金额计算，3.2T规模预计从2027年的约346亿美元升至2028年的813亿美元，届时占全球光模块市场价值约55%。价格方面，高盛预计800G均价从2026年的418美元降至2028年的314美元，1.6T从798美元降至600美元；但随着高速产品占比提升，行业整体均价反而将从123美元升至204美元。
常见问题
高盛此次上调的幅度有多大？
高盛将2026—2028年全球光模块市场规模预测分别上调33%、81%和115%，对应约677亿、1314亿和1485亿美元。同期全球光模块总出货量预测上调21%、31%和31%，分别达5.48亿、6.91亿和7.29亿只。
高盛对硅光和CPO的渗透率如何判断？
高盛预计2026—2028年硅光占全球光模块出货量比例从10%升至18%，在800G及以上高速市场渗透率达68%—74%。CPO在800G以上横向扩展网络市场出货预计为72万、853万和1625万，渗透率约1%、6%和9%；高盛将2026年CPO出货预测下调33%，但将2027年和2028年预测分别上调35%和105%。
这些预测存在哪些不确定性？
上述市场规模、出货量、渗透率、均价及复合增长率均为高盛基于其模型假设的预测值，属于来源方观点。预测依赖单芯片光模块数量、架构迁移节奏、ASIC占比及硅光渗透率等多项假设，任一环节的实际进展与假设不符均可能导致结果偏离。来源材料未提供其他机构的对比预测或独立验证数据。