2026年9月24日晚间，亨通光电（600487）公告拟向特定对象发行股票，募资不超过66.36亿元。据该公告，扣除相关发行费用后，募集资金将投向八个具体项目及补充流动资金。需要说明的是，这一定增为预案，尚需履行相关程序，募资规模口径为「不超过66.36亿元」，最终方案仍存在不确定性。
募投项目包含哪些方向
据2026年9月24日晚间公告，本次募投项目覆盖光纤、光学材料、先进封装、数据通信、海洋能源与智能制造等多个方向，具体包括：
- 新一代光纤研发及生产项目
- 内蒙古光学高端光学新材料建设项目
- CPO先进封装研发项目
- 亨通数据智联通信项目
- AI先进光互联项目
- 亨通（揭阳）海洋能源互联与智慧运维项目
- 万吨级深远海敷设船投资建设项目
- 亨通智能制造产业基地项目
- 补充流动资金
从项目名称看，募资同时覆盖光通信主业升级、海洋能源与智能制造等方向，并包含补充流动资金。 来源材料未披露各项目的具体投资金额、建设周期与产能规划。
同期市场与板块表现
据证券时报·数据宝统计，2026年9月21日至24日，A股共39股主力资金净流入额超过3亿元，78股主力资金净流出额超过3亿元。净流入居前为胜宏科技16.23亿元、光智科技10.68亿元；净流出居前为东山精密31.25亿元、天孚通信27.55亿元、华天科技26.80亿元。
光模块个股同期遭主力资金净流出：天孚通信27.55亿元、中际旭创18.12亿元、新易盛12.29亿元、光迅科技11.34亿元。亨通光电最新价报67.38元/股，总市值1661.9亿元，当周下跌3.04%。上述资金流向与股价数据为特定区间统计，不构成对定增影响的因果解释。
机构对相关赛道的预测
东吴证券观点认为，AI驱动数据中心交换机迭代加速，1.6T光模块PCB是增长爆发力最强的子赛道，预计2027年对应市场规模增长至约300亿元。高盛光模块产业研报预测，2026年全球光模块市场680亿美元，2027年1314亿美元，2028年1485亿美元。
上述均为机构预测值，非已实现数据。 来源材料另提及，光智科技称其6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单，并判断该市场有望迎来爆发式增长，该判断属公司自身表述，尚待验证。
常见问题
亨通光电本次定增募资规模是多少？
据2026年9月24日晚间公告，拟向特定对象发行股票募资不超过66.36亿元，扣除相关发行费用后用于公告列示的各募投项目及补充流动资金。该规模为「不超过」口径，且为预案阶段。
定增预案是否已经确定实施？
公告明确该事项为预案，尚需履行相关程序。来源材料未提供审批进度、发行对象及发行价格等信息，因此不能视为已确定实施。
募投项目是否涉及CPO与AI光互联？
是。公告列示的项目中包含CPO先进封装研发项目与AI先进光互联项目。来源材料未披露这两个项目的具体投资金额、技术路线与产能目标。