英伟达与玻璃基板的关联，目前公开信息主要来自媒体报道与设备厂商自述，尚不构成已确认的量产计划。据财联社 2026 年 9 月 27 日整理的内容，《首尔经济日报》报道英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商 SCHMID 等企业开展合作；韩国科技媒体 KIPOST 则报道称，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快有望在 2028 年前落地。上述说法均来自媒体报道，属于待验证信息，来源材料未提供英伟达官方确认。
设备与材料厂商披露了什么
SCHMID 在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD 各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。这是来源材料中少数来自企业自身场合的表述，但仍属来源方自述。
同一说明会上，SCHMID 首席战略官 Roland Rettenmeier 表示，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。这构成对产业化进度的一项反向证据。
康宁合作与玻璃基板的关系
2026 年 5 月，英伟达与玻璃基板厂商康宁宣布达成多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高 27 亿美元并获配认股权证；康宁将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专项服务超大规模 AI 数据中心。来源材料未说明该合作是否直接对应玻璃基板量产，投资金额与产能口径均以原文为准。
产业链进度与机构判断
来源材料称，当前全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入。海外方面，英特尔持续推动 Glass Core 技术演进，DNP、三星电机、LG Innotek、Absolics 等已进入试验线及客户送样阶段，量产节点集中于 2028 年前后；国内京东方、沃格光电、美迪凯、蓝思科技等推进中试线建设与客户验证。
华创证券认为，面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间广阔，依据是 AI/HPC 与 HBM 驱动高端先进封装扩容、面板级封装趋势放大玻璃在大尺寸与低翘曲方面的适配优势。该判断属机构观点，其成立依赖封装尺寸持续放大等条件。
常见问题
英伟达是否已确定采用玻璃基板？
来源材料未提供英伟达官方确认。相关说法来自《首尔经济日报》与 KIPOST 报道，被明确标注为待验证信息。
玻璃基板相比有机基板的优势依据是什么？
来源材料称，玻璃基板具备更优异的平整度与刚性，可将芯片运行速度提升约 40%，功耗降低近一半，并具备低热膨胀系数与低信号损耗。这些数字来自来源材料表述，未经独立核验。
量产落地的主要不确定性在哪？
SCHMID 披露 TGV 金属化仍存技术难点、客户认证尚未完成；同时“两年内完成开发”“2028 年前落地”等时间点均出自媒体报道，尚待验证。