大阳金融研究所于2026年9月9日发布观点，判断PCB行业三季度业绩有可能全面超预期，其依据是AI算力增量与传统业务修复两条逻辑主线。该判断属于来源方的预测性主张，文中未提供具体业绩支撑数据或明确的验证节点，且来源方自身亦提示多处判断存在不确定性。

预测依赖的两条核心逻辑

来源方认为，PCB板块的业绩驱动依托两条赛道：一是AI算力带来的增量成长行情，二是传统业务带来的存量修复行情。在AI算力端，来源方指出2026年下半年AI芯片、高端服务器集中迭代落地，带动PCB产品规格升级、单机价值量翻倍提升，其中6T高速交换机全面迭代被视作催生高端PCB刚性需求的最核心增量来源。

传统业务端，来源方描述的逻辑链条为：2026年上半年行业整体利润率普遍下滑60%-70%，部分中小厂商陷入经营困境；下半年AI赛道爆发式增长挤占上游原材料产能，导致电子布供应紧张、CCL覆铜板供不应求，形成"大厂满产、小厂停工"格局，行业订单加速向头部上市企业集中，头部厂商顺势开启涨价传导。来源方据此判断，叠加上半年极低的业绩基数，下半年传统PCB业务利润率有望快速修复。

三大技术赛道与产业链格局

来源方同时梳理了三条前沿技术赛道。高密化方向以mSAP工艺替代传统HDI为核心，来源方判断其供需缺口大概率持续到2028年，并给出2027年市场年需求60万平米、月均5万平米的数据，同时指出设备交期已拉长至1年以上、产线良率爬坡需1.5年。新材料方向聚焦PTFE高频材料，来源方称英伟达已重新将其列为核心配套材料，并给出待验证的时间线：2026年四季度敲定方案、2026下半年至2027年落地Switch Tray方案、2028年正交背板技术迭代。内埋工艺方向，来源方判断其是三条赛道中弹性最高、潜力最大的方向，目前已在服务器电源领域规模化商用，预计2027年在新能源车领域大规模落地。

常见问题

来源方对三季度业绩的判断是确定事实吗？

不是。该判断表述为"有可能全面超预期"，属于预测性主张。来源材料未提供具体业绩数据、订单金额或验证时间节点，且来源方自身在风险提示中明确承认该判断存在不确定性。

传统PCB业务修复逻辑依赖哪些已知事实？

已知事实包括：2026年上半年行业整体利润率普遍下滑60%-70%、部分中小厂商陷入经营困境。其余如供需格局逆转、订单向头部集中、涨价传导等均属来源方对因果链条的描述性判断，尚未提供独立验证数据。

三大技术赛道的时间线数据可靠吗？

来源方给出的时间线（如mSAP供需缺口持续到2028年、PTFE方案2026年四季度敲定、内埋工艺2027年大规模落地）均标注为预测性主张或待验证信息。文中引用的行业数据（如2027年mSAP需求60万平米）未注明原始统计口径，产业链企业名单亦为来源方列举，未提供独立核验依据。