功率半导体涨价是否已进入“兑现期”，目前可核验的公开依据主要来自萝卜投研2026年9月20日整理的一份产业链调研。该材料给出的判断是：涨价已从“宣布期”转向“兑现期”，核心证据是下游接受涨价的比例上升、部分厂商实际落地涨幅可查。需要说明的是，这些数据均为来源方援引调研的说法，属待验证信息，且原文声明不构成投资建议。
判断“兑现”的核心依据是什么
来源方给出的最直接证据是客户端态度变化。其援引调研称，华润微2026年一季度仅约10%的下游接受涨价，二季度该比例提升至50%–60%，车企端涨价也在逐步落地。
来源方将客户接受归因于成本端压力：硅片占上游总成本约60%（硅片单价涨5%，成本端约增加3%），贵金属靶材成本翻倍，因此客户“不接受也得谈”。
另一类依据是实际落地数据。来源方称芯联集成7月涨价15%–25%、实际落地约10%，并解释涨价传导存在物理延迟——功率器件生产周期约2.3个月，因此三季度报表主要反映上一波涨价，四季度才部分体现本轮。
全球共振与供给端结构
来源方认为这是一轮全球共振，依据是英飞凌、TI、ST、安森美相继调价，安森美称高价格局将维持至2027年；瑞萨年内两轮涨价，并将全链条库存目标从120天提升至150天，来源方将其解读为原厂主动囤货。台系强茂、台半计划10月现货再涨10%–15%。
供给端结构方面，来源方援引信息称：MOS管90%以上依赖8英寸晶圆；台积电、三星持续退出8英寸转投AI芯片；TrendForce测算2026年全球8英寸有效产能同比萎缩2.4%；普通MOSFET交期已从8–12周拉长到30周以上，部分紧缺料号达52周。
分化与待验证信息
来源方判断兑现期会出现分化：华虹部分下游客户对新一轮涨价已有抵触，扬杰科技车企端仍在商谈，客户结构更优者将在三、四季度见分晓。
其他来源方援引的调研说法包括：华虹年内已完成三轮涨价，二季度实际均价仅上涨7%；华润微下游全系列ASP综合预计上涨6%–7%，订单能见度9个月；新洁能9月规划第三轮涨价，预计涨幅15%–20%。来源方还提出两个“被低估的点”：华润微8英寸代工毛利率已接近50%；新洁能通过美国厂商切入48V→12V二次电源，HVDC、SST已送样，SiC下半年起放量——后者含待验证信息。
常见问题
涨价“兑现期”的判断依据是什么？
来源方主要依据两类数据：一是下游接受涨价比例从一季度约10%升至二季度50%–60%；二是芯联集成7月涨价15%–25%、实际落地约10%。这些均为来源方援引调研的说法，尚待独立验证。
为什么三季度报表只体现部分涨价？
来源方解释为涨价传导存在物理延迟，功率器件生产周期约2.3个月，因此宣布到报表体现有时滞，三季度主要反映上一波涨价。
主要风险有哪些？
原文列示的风险提示为：下游需求不及预期、涨价落地进度不及预期、行业竞争加剧。原文声明内容来自公开信息整理，仅为对历史数据的客观分析，不构成投资建议。