SEMI 数据显示，2025 年全球半导体材料市场销售额达 732 亿美元，同比增长 6.8%，创历史新高；其中晶圆制造材料 458 亿美元，封装材料 274 亿美元。上述数字来自第三方公开内容对 SEMI 数据的引用，属历史数据，具体口径以原始信源为准；来源方基于这些数据提出的增长预期，与已发生的统计事实需要分开看待。

732 亿美元由哪些分项构成

按来源方引述，2025 年全球半导体材料市场销售额 732 亿美元，同比增长 6.8%，为历史新高。分项看：

分项2025 年销售额同比
晶圆制造材料458 亿美元5.4%
封装材料274 亿美元9.3%

来源方还称，晶圆制造材料中，光刻胶、光掩膜及湿化学品等品类受先进制程驱动实现双位数增长；封装材料中，先进基板及键合材料增长尤为突出。同期，2025 年中国大陆半导体材料市场规模约为 156 亿美元，同比增长 12.5%。

来源方的增长判断依据是什么

来源方判断全球半导体材料市场有望迎来快速增长，其依据是晶圆厂、存储企业等扩产，以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装等方向发展。相关引述包括：来源方称 2025 年 6 月 SK 集团会长崔泰源表示 SK 海力士计划五年内将晶圆产能翻番。

这一判断属于来源方观点，而非已核验结论。来源材料自身也指出，若扩产节奏或技术演进不及预期，该判断的前提将不成立。

五大核心赛道的机制解释

来源材料对细分赛道给出了壁垒与格局说明：电子特气认证周期长达 2—3 年，全球市场呈寡头垄断，由空气化工、林德、液化空气和日本酸素等欧美日企业主导；光刻胶中 KrF、ArF 和 EUV 品类技术壁垒高、附加值显著更高；CMP 抛光材料中抛光垫和抛光液为核心耗材，占比分别为 49% 和 33%；溅射靶材纯度直接决定芯片性能与良率，市场长期由日本和少数国际巨头把持；先进封装从 2D 的 Bump 和 RDL 发展到 2.5D、3D 的 TSV 工艺，带动光刻、电镀、刻蚀、沉积、抛光等环节材料需求。

来源方另认为，在中日关系日渐紧张的背景下，溅射靶材国产对日替代进程有望加速，佐证是「有消息称」台积电已接受江丰电子靶材涨价方案、涨幅超过 40%。该消息原文未给出出处，属待验证信息，不能作为已确认事实使用。

常见问题

732 亿美元是 SEMI 官方口径还是来源方估算？

来源材料将其表述为「SEMI 数据显示」，即来源方引用 SEMI 数据，属历史数据，具体口径以原始信源为准。

中国大陆 156 亿美元与全球 732 亿美元是什么关系？

来源材料分别列出两个数字，未说明二者之间的统计关系或占比，也未提供可推导的其他口径。

台积电接受江丰电子涨价方案是否已确认？

来源材料仅表述为「有消息称」，未提供消息来源，属待验证信息，不能视为已发生事实。